日立、东芝和瑞萨正式放弃半导体代工计划-资讯机架

日立、东芝和瑞萨正式放弃半导体代工计划-资讯 日立制作所、东芝和瑞萨科技3家公司日前正在宣布，放弃磨牙棒此前一直探讨的独立开展半导体代工业务的计划。由三方出资于2006年1月成立的尖端工艺半导体代工企画公司将于2006年6月底解散。 　　发布资料显示，三方经过探讨的结果得出了如下2项结论： 　　1）对于65nm半导体制造，考虑到目前全球的半导体业务状况等，应当放弃此项业务。 　航空箱　2）对于45nm以后的半导体制造技术，从强化国际竞争力的角度来看，出于需要在各半导体公司之间提硫化染料高该工艺技术兼容性的考虑，最好在一定铝幕墙程度上实现工艺技术的标准化，电工设备以便能使各公司的设计资源有效地得以再利用。 　　企画公司的出资比例方面，日立制作所、东芝和瑞萨科技分别为50.1％、33.4％和16.5％。根据原计划，开展此业务时将征集新的出资者，不开展此业务时将解散企画公司。　(编辑 甘心)